Stiklo mikrolydymosi slėgio jutiklis yra labai patikimas sprendimas slėgio aptikimui įvairiose pramonės srityse.Šis jutiklis naudoja Glass Micro-Melt technologiją, kuri sujungia silicio deformacijos matuoklį su aukštos temperatūros sukepimu ir nerūdijančio plieno plonos plėvelės sujungimu.Šios funkcijos suteikia jutikliui didelį jautrumą, stabilumą ir puikų techninį valdymą, todėl jis tinkamas didelio masto gamybai.
Silicio deformacijos matuoklis aukštoje temperatūroje sukepinamas ant plonos nerūdijančio plieno plėvelės, suformuojant tiltelį su keturiais lygiaverčiais rezistoriais.Paspaudus dujas ar skystį kitoje plonos plėvelės pusėje, ji šiek tiek deformuojasi, todėl pasikeičia keturi deformacijos matuoklio rezistoriai.Tiltas sukuria išėjimo įtampą, kuri yra proporcinga taikomam slėgiui, kai tiekiama įtampa.
Prieš sustiprinant ir konvertuojant į standartinį pramoninį signalą, pvz., 4-20 mA arba 0-5 V, tilto diferencialinį išėjimą reikia kompensuoti pagal temperatūrą ir normalizuoti iki 0–100 mV išėjimo.Elektroninius komponentus reikia apsaugoti nuo pramoninės aplinkos su pakuote ir korpusu.
Vienas iš stiklo mikrolydymosi slėgio jutiklio privalumų yra aviacijos technologijų panaudojimas šiuolaikinėje įrangoje.Išlydant mikromechaniškai apdorotą silicio slėgiui jautrų rezistoriaus įtempimo gabalą ant nerūdijančio plieno izoliacinio lakšto naudojant aukštos temperatūros stiklą, pagerėja jutiklio ilgalaikis stabilumas pramoninėje aplinkoje ir PN rezultato efekto reiškinys, kuris gali atsirasti naudojant tradicinį mikro. -vengiama apdirbimo gamybos procesų.
Be to, stiklo mikrolydymosi slėgio jutiklis yra labai patikimas, be histerezės, didelio jautrumo ir puikios techninės kontrolės.Stiklo technologijos klijavimo procesas taip pat leidžia išvengti temperatūros, drėgmės, mechaninio nuovargio ir terpės poveikio klijams ir medžiagai.
Apibendrinant galima pasakyti, kad stiklo mikrolydymosi slėgio jutiklis yra puikus pasirinkimas esant aukšto slėgio perkrovai, užtikrinantis patikimą ir tikslų slėgio aptikimą įvairiose pramoninėse aplinkose.
Paskelbimo laikas: 2023-04-19